黄仁勋:英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产
英伟达 CEO 黄仁勋在 2026 台北电脑展宣布,下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产。该平台是 POD 级基础架构,与上一代 Grace Blackwell 平台相比,其大规模智能体吞吐量提高了 10 倍。凭借开源 MGX 设计,其供应链规模是 Grace Blackwell 的两倍,产品预计于今年秋季开始发货。
推荐理由:Vera Rubin 全面投产,智能体吞吐量提升 10 倍,供应链规模翻倍,这是英伟达给 AI 算力瓶颈的一记重拳,做智能体应用的同行该开始计划升级硬件了。